本屆 SEMICON Taiwan 2025 適逢 30 週年 擴大為「國際半導體週」，不僅以史上最大規模展現了台灣在全球供應鏈中的關鍵地位，更明確揭示了未來產業的雙重成長動力：AI 與 先進封裝。
今次展覽在 9 月 10 日至 12 日於台北南港展覽中心舉行。此次活動匯聚了超過 1,200 家廠商，已成為連結全球半導體生態系的關鍵平台。當前相關產業，正從傳統供應鏈模式走向緊密協作生態系的趨勢。
根據國際半導體產業協會 ( SEMI ) 的資料，在 AI 應用的強勁需求下，半導體設備市場預計在 2025 年將成長至 1,255 億美元，而台灣憑藉其在高效能運算（HPC）與先進封裝領域的豐富產業鏈與經驗，預計將吸引 280 億美元的投資，持續鞏固其在全球半導體產業的中心地位。
AI 晶片與異質整合的雙重突破
本屆展覽的焦點，無疑是圍繞 AI 應用所衍生的技術創新。特別值得關注的是全新的「異質整合概念區」，近 60 家企業在此展示了最新的先進封裝與面板級扇出封裝技術。這反映出產業對於 Chiplet、3D IC 等技術的高度關注，這些技術將是實現高效能 AI 晶片設計的關鍵路徑。
由於傳統晶片微縮已達物理極限，異質整合與先進封裝已成為滿足 AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）晶片需求的核心解決方案。
SEMI 指出，全球 7 奈米及以下先進製程產能在 2028 年前預計將成長 69%。台積電（TSMC）與日月光投控（ASE）等產業巨頭正積極擴充先進封裝產能，其中台積電正加速在台灣與美國興建新的 CoWoS 與 InFO 廠，並與 Amkor 合作。
另一方面，日月光投控也在高雄與中台灣擴增 CoWoS 生產線。市場預估，台積電的 CoWoS 產出量在 2026 年底前將大幅提升。此外，欣興、景碩、力成、京元電、群聯等台灣廠商也積極投入先進封裝與測試技術，以支持不斷成長的 AI 晶片需求。
主論壇上，多位重量級產業領袖，包括被譽為「晶片之神」的 Jim Keller、日月光投控執行長吳田玉博士以及台積電資深副總侯永清博士，共同探討了台灣如何在全球供應鏈重組的背景下，強化其策略性角色。先進封裝市場預計在 2027 年將突破 500 億美元，這預示著測試、設備與材料供應商仍舊有相當大的商機。
智能製造的在地實踐
除了產業趨勢，展會也聚焦於產業數位轉型的具體解決方案。凌群科技（LINGANG Technology）在此次展覽中展示了其數位智能解決方案，旨在透過全面的自動化、 資料安全與遠端管理技術，協助半導體製造商提升生產線效率。
凌群科技與台達電（Delta）的合作，更是智慧製造在地化的典範。雙方整合了台達電的 DIAEAP+ 設備自動化控制系統，共同打造更完整的智慧製造生態系統。該方案不僅能提升製程穩定性與良率，更能有效應對當前全球供應鏈挑戰及人才短缺的困境。凌群科技的 ARAID M6 高速資料備份系統、AiRPA 智慧機器人平台，以及 RCM Link 跨廠區遠端管理系統，都展現了台灣企業在提供模組化、整合式解決方案方面的實力。
為未來鋪路：標準與聯盟的建立
為了應對新興挑戰，SEMICON Taiwan 2025 也啟動了多項重要舉措。展會期間，半導體產業協會（SEMI）正式成立了 SEMI 3DIC 先進製造聯盟，旨在推動異質整合技術的標準化與協作。同時，展會還設置了多達 17 個國家館，其中包括加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典與越南等五個新參與國家，凸顯其國際性與全球產業的緊密連結。此外，展會也啟動了由台灣主導的全球首個半導體設備資安標準 SEMI E187 的認證，此舉凸顯了台灣在制定產業規範方面的領導地位，為確保全球半導體供應鏈的可靠性與安全性奠定基礎。
綜觀 SEMICON Taiwan 2025，在 AI 的強大需求與產業應用帶動下，結合台灣在先進封裝、智慧製造與標準制定上的獨特優勢，台灣半導體產業正持續進化，繼續擔任重要的關鍵樞紐位置。
